Tayvanda baş verən güclü zəlzələ dünyanın ən böyük çip istehsalçısı TSMC-nin infrastrukturunu zədələyib. Ən ciddi zərərlərdən bəziləri Apple üçün sifarişlərin yerinə yetirilməsində iştirak edən istehsal xətlərinə dəydi. Bu barədə Bloomberg məlumat yayıb.
3 aprel 2024-cü il tarixində səhər Tayvanı vuran 7,4 bal gücündə zəlzələ infrastruktura ciddi ziyan vurdu və TSMC-nin bir neçə əsas istehsal bölməsini sıradan çıxardı. TSMC-nin fəaliyyəti ilə tanış olan Bloomberg mənbələri, xüsusilə, N3 fabrikinin əhəmiyyətli zərər gördüyünü bildirdi: tirlər və sütunlar qırıldı, bu da istehsalın tamamilə dayandırılmasına səbəb oldu. 7 nm-dən aşağı istehsal prosesləri üçün lazım olan EUV maşınları dayandı və tədqiqat laboratoriyalarında iş divarlardakı çatlara görə dayandırıldı. Hsinçudakı başqa bir fabrik sınıq boru kəmərləri və lövhələrə əhəmiyyətli ziyan vurduğunu bildirdi, bu da istehsalın dayandırılmasını tələb etdi.
iPhone 15 Pro və iPhone 15 Pro Max-da 3nm A17 Pro kimi bəzi yüksək səviyyəli TSMC çipləri bir neçə həftə ərzində 24/7 əməliyyat və sabit vakuum mühiti tələb edir. Nəticədə, artıq istehsalda olan bəzi yüksək performanslı çiplər birbaşa zədələnməsə belə, zədələnmə ehtimalı var.
Mənbə: Bloomberg
